машина за свързване на кристали (die bonding machine)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

Налични са 2 еднакви машини – и двете в отлично работно състояние.

Технически характеристики:

1. OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer, включително 6" Wafer Expander – 1 бр.
1.2 Flip Chip модул за обръщане на чипа (обърнат надолу) – 1 бр.
1.3 Стандартна подготовка за Die – 1 бр.
1.4 Визуална система – станция за вафли – 1 бр.
1.5 Странична инспекция с видима светлина, включително странично осветление за вафел камерата – 1 бр.
1.6 Визуална система – станция Die on Fly – 1 бр.
1.7 Визуална система – станция Pre/Post Place – 1 бр.
1.8 Визуална система – камера Wafer/Place/OOF + версия CDA – 1 бр.
1.9 Визуална система – запис на изображения – 1 бр.
1.10 Изходна станция: Indexer за реконсструирани вафли – 1 бр.
1.11 Адаптерна плоча за Jedec тава към W2W Indexer Output Station – 1 бр.
1.12 Магазин за Jedec тава – 1 бр.
1.13 Режим за висока точност – 1 бр.
1.14 Автоматичен сменител на вафли до 12 инча (pull версия) – 1 бр.
1.15 Хардуер и софтуер за wafer mapping, без Host PC – 1 бр.
Ksdpjxvqx Hjfx Aa Ejdw
1.16 Регулируем Ejector на Die по X и Y – 1 бр.
1.17 Подготовка за надграждане с FFU филтър на горния корпус на машината и изходния сменител за вафли, HEPA филтърът ще бъде предоставен от COA – 1 бр.
1.18 Надграждане на визията съгласно оферта 20140746 – 1 бр.
1.19 Софтуерно надграждане съгласно оферта 20141342 – 1 бр.
1.20 Надграждане на двуизмерен баркод четец – 1 бр.
1.21 Етикетен принтер за реконструирани вафли – 1 бр.
1.22 PalaMax Ready# включва лиценз за Palamax – 1 бр.

Локация: В рамките на ЕС!

Обявата е преведена автоматично и може да има някои грешки в превода.