Плазмена / автогенна система за рязане

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Машината Sapphire е оптималното решение за тежката индустрия при обработка на материали с дебелина до 200 мм. Тя се радва на голяма популярност сред различни производствени предприятия – често работещи на три смени – както и във всички приложения, където основен акцент се поставя на стабилността, ефективността и сигурността на процесите.

Gjdpfef Ak N Rex Acujbu
Благодарение на висококачественото си оборудване, инсталацията е универсален инструмент за най-високи изисквания и ценен помощник при оптимизиране на производствените процеси. Използва се вече в над 400 индустриални предприятия по цял свят и машината Sapphire ежедневно доказва своите качества.

Оборудване
- Автогенен резач Harris
- Плазмен резач Kjellberg с e-touch
- Плазмен източник на ток Kjellberg Q 3000 с автоматична газова конзола
- Лазерен визьор с мерен кръст за по-лесно позициониране
- Софтуер CamConcept Finest Cut V 7
- Отсмукваща маса 3000 x 6000 мм
- Отсмукваща система PFC 6, включително всмукателни тръби
- Доставка, монтаж и пускане в експлоатация

Основни характеристики
• Висока динамика и прецизност при автоматизирано 2D и 3D рязане на ламарина, тръби и профили
• Обработка на ламарина с дебелина до 200 мм
• Обширна база данни с режими на рязане за оптимална леснота на работа
• Проектирана за най-взискателни приложения в тежки условия и непрекъснат три-сменен режим

Общи технически данни
Задвижване: Servo AC
Налична работна ширина: 2.000–7.000 мм
Налична работна дължина: от 1.500 мм
Скорост на позициониране: 25.000 мм/мин
Дебелина на рязане: до 200 мм
Качество на рязане: DIN-EN ISO 9013
Точност на позициониране: DIN-EN 28206
Модул за безопасност: DIN-EN 13850
Повтаряема точност: DIN-EN 28206
Височина на работната маса: 740–760 мм
Работна температура: +5 °C до 45 °C
Работна влажност на въздуха: макс. 90%

Обявата е преведена автоматично и може да има някои грешки в превода.