Система за кислородно / плазмено рязане

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Година на производство: 2020, Състояние: нов, Машината Sapphire е оптималното решение за тежката индустрия при обработка на материали с дебелина до 200 мм. Тя се радва на голяма популярност сред различни производствени предприятия – често работещи на три смени – както и във всички приложения, където основен акцент се поставя на стабилността, ефективността и сигурността на процесите. Благодарение на висококачественото си оборудване, инсталацията е универсален инструмент за най-високи изисквания и ценен помощник при оптимизиране на производствените процеси. Използва се вече в над 400 индустриални предприятия по цял свят и машината Sapphire ежедневно доказва своите качества. Оборудване - Автогенен резач Harris - Плазмен резач Kjellberg с e-touch - Плазмен източник на ток Kjellberg Q 3000 с автоматична газова конзола - Лазерен визьор с мерен кръст за по-лесно позициониране - Софтуер CamConcept Finest Cut V 7 - Отсмукваща маса 3000 x 6000 мм - Отсмукваща система PFC 6, включително всмукателни тръби - Доставка, монтаж и пускане в експлоатация Основни характеристики • Висока динамика и прецизност при автоматизирано 2D и 3D рязане на ламарина, тръби и профили • Обработка на ламарина с дебелина до 200 мм • Обширна база данни с режими на рязане за оптимална леснота на работа Dcedsf Ak N Rspfx Ac Djn • Проектирана за най-взискателни приложения в тежки условия и непрекъснат три-сменен режим Общи технически данни Задвижване: Servo AC Налична работна ширина: 2.000–7.000 мм Налична работна дължина: от 1.500 мм Скорост на позициониране: 25.000 мм/мин Дебелина на рязане: до 200 мм Качество на рязане: DIN-EN ISO 9013 Точност на позициониране: DIN-EN 28206 Модул за безопасност: DIN-EN 13850 Повтаряема точност: DIN-EN 28206 Височина на работната маса: 740–760 мм Работна температура: +5 °C до 45 °C Работна влажност на въздуха: макс. 90%